همانطور که می دانید، تراشه های AMD Vega از حافظه های HBM2 بهره می برند؛ به همین علت ساختار سیلیکون های Vega با تراشه های HBM2 همراه است و ابعاد Die افزایش یافته، و سایز کارت گرافیک کاهش پیدا می کند. و اما به تازگی سر و کله یک مشکل جدید پیدا شده است؛ از آنجایی که پیچیدگی تولید این تراشه ها به مراتب بیش از مدل هایی است که از نیمه هادی های DDR استفاده می کنند، AMD تولید آنها را به 3 و یا 4 کمپانی متفاوت سپرده است که در کشورهایی مانند تایوان و کره جنوبی به تولید رسیده و سپس در اختیار تولید کنندگان کارت گرافیک قرار می گیرد. مشکل از آنجایی آغاز می گردد که از آنجایی که شرکت های متفاوت برای تولید این تراشه ها اقدام می کنند، مقداری تفاوت در ارتفاع بین تراشه های HBM2 و GPU وجود دارد. این اختلاف سطح موجب بروز موانعی در نصب کولر می گردد و شرکت های تولید کننده سخت افزار چون با بیش از یک سیلیکون سر و کار داشته و تفاوت سطح در بین 3 تولید کننده متفاوت است، نمی توانند یک کیت ثابت را برای نصب کولر و برطرف کردن این مورد تولید نمایند.
یکی از این تفاوت ها، مقدار 0.1 میلی متر است و شاید با خود فکر کنید که این فاصله بسیار ناچیز است؛ با این وجود همین مقدار نیز مشکلاتی را برای شرکت ها به ارمغان آورده است. بخش مهم و اعظم اکثر کولر ها بر روی GPU قرار می گیرند اما توجه داشته باشید که بخش دیگر آن بر روی مدار VRM قرار می گیرد.
در نتیجه AMD فورا دست به کار شده و اسلاید هایی را برای شرکای تجاری خود ارسال کرده است؛ در این اسلاید ها، سیلیکون های گوناگون به تصویر کشیده است و همانطور که می بینید، توصیه شده است که این اختلاف سطح با مواردی مانند خمیر سیلیکون پر گردد. کمبود تراشه های HBM2 و پیچیدگی تولید آن تا کنون به حد کافی این شرکت را به دردسر انداخته بود و اینبار گریبانگیر تولید کنندگان سخت افزار را نیز خواهد گرفت. تا کنون هیچ یک از کمپانی های مورد نظر بیانیه ای را در این زمینه منتشر نکرده است. این اختلاف سطح می تواند در تعویض کولر توسط کاربران و یا سرویس کارت گرافیک، مشکل ساز باشد.
